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BD9207FPS
● Heat transfer characteristic
（ W ）
5
4
③ 3.50W
3
① IC unit
② 2 layers substrate(area of substrate back copper foil:15 mm×15mm)
③ 2 layers substrate(area of substrate back copper foil:70 mm×70mm)
Technical Note
2
② 1.85W
① 0.80W
1
0
0
25
50
75 85
100
125
150
● I/O terminal equivalent circuit diagram
AMBIENT TEMPERATURE [Ta]
（℃）
1Pin,FIN (VCC, GND)
2pin (OUT)
4pin (INV)
5pin (STBY)
VCC
VCC
GND
OUT
VCC
INV
VCC
STBY
www.rohm.com
? 2009 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
8/11
2009.07 - Rev.A
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